設(shè)備介紹

采用不銹鋼鏡面處理技術(shù)，在I型金檢的基礎(chǔ)上，配合我司獨自開發(fā)的相位跟蹤、產(chǎn)品跟蹤和自動平衡校正等功能，使檢測靈敏度和穩(wěn)定性都得到了提高，檢測范圍更廣，特別對鹽分、水分含量高難檢測的產(chǎn)品，具有更好檢測效果

設(shè)備特征

1、增加的新功能

（1）相位跟蹤功能,保持穩(wěn)定的高精度檢測能力

（2）產(chǎn)品跟蹤功能,自動根據(jù)產(chǎn)品效應(yīng)的變化而進行內(nèi)部調(diào)整補償

（3）自動平衡校正功能,保證機器的使用壽命，延長使用時間

2、優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu)，使用高性能的FPGA實現(xiàn)DDS技術(shù)，配合先進的DSP數(shù)據(jù)處理技術(shù)，進一步提高整機數(shù)字化水平，增強了抗干擾性能

設(shè)備參數(shù)

規(guī)格：5020,5025

檢測孔寬度 (mm)：500

檢測孔高度：200/250

檢測靈敏度 (空機) ：Fe 1.2-1.5 Sus304 1.5-2.0

輸送帶寬度(mm)：460

傳送帶高度(mm)：750±50(可定制)

輸送能力 (kg)：Max 100

顯示方式：LED

傳送帶速度 ( m/min)：25米/分 (可安裝調(diào)速變頻器)

電源：AC220V, 200w

排除方式：檢測到金屬異物后報警氣吹剔除（需蜂鳴器和報警燈）

運行方向：面對操作面?zhèn)?，由左至右運行